高通官宣将发布骁龙895芯片,基于4nm工艺打造,合作方是三星

前两日网上有消息爆料称,美国芯片巨头高通即将发布其自研的下一代旗舰手机SoC芯片,型号为“骁龙895”,目前关于这款芯片的部分参数已经被曝光(www.putiao.cn)。该消息刚传出时,业内就对高通将把骁龙895芯片交由谁代工产生了兴趣,一开始是有消息称骁龙895芯片将基于台积电的4nm工艺,然而,没过多久又有消息传出称骁龙895并非由台积电代工,而是由台积电最大的竞争对手三星来代工。

对此,高通方面至今也没有做成任何回应,不过业内对骁龙895芯片将基于三星4nm工艺的认可度更高,毕竟三星和高通合作已经不是一天两天了,此前高通同三星已经达成了合作,双方还签署了价值8.5亿美元的合作协议,用于大规模生产骁龙888芯片,因此这一次高通选择三星的可能性是比较大的。

从网上曝光的参数来看,骁龙895芯片是基于4nm工艺打造的,采用的是ARM Cortex V9架构,集成骁龙处理器X 65 5G调制调节器,和上一代骁龙888相比,骁龙895芯片的能效将提升30%左右,整体性能提升10%左右。

骁龙888芯片采用的是5nm工艺,性能远超联发科天玑1200芯片和华为麒麟9000芯片,可以称得上是安卓左右机型里的顶级旗舰芯片,而骁龙895芯片的性能将在骁龙888的基础上得到10%的提升,由此可见骁龙895芯片是相当值得期待的,这款芯片问世后应该能得到市场的青睐。

此次高通官宣将推出骁龙895旗舰级芯片,最受关注的莫过于这款芯片所采用的工艺的4nm。目前芯片市场能够实现4nm芯片量产的芯片制造商应该只有全球芯片巨头台积电和三星两家。

前不久,台积电在2021年技术论坛上向外界透露了其4nm工艺的最新研发进展,并表示其4nm芯片将于今年第三季度开始试产,比原计划提前了一个季度。此外,台积电方面还称此次台积电将推出的4nm工艺可兼容5nm工艺,性价比更高,若进展一切顺利的话,该工艺有望在2022年实现量产。这或许就是最开始有人猜测台积电将为高通骁龙895芯片代工的一个重要原因。

不过,最终高通还是选择了三星,对此业界有人猜测可能是因为一方面台积电的4nm芯片至少要到2021年第四季度才能实现量产,另一方面则是因为台积电4nm的首波产能已经被苹果预定了,消息称苹果将采用台积电的4nm工艺来提升其Mac新品,这样话台积电根本没有多余的产能为高通代工。

虽然无缘同台积电合作,但相信基于三星4nm LPE工艺打造的高通骁龙895芯片也不会差,毕竟三星的晶圆代工实力也是不容小觑的。值得一提的是,网上还有爆料者爆料称三星的4nm LPE工艺实际上是5nm工艺改良而来的,两种工艺在性能上并没有太大的区别,但不管怎么说,基于三星4nm工艺的骁龙895芯片还是非常值得期待的。

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